Der Workshop „Visions to Products – MID and Beyond“ setzt die Tradition der in zweijährigem Turnus von Hahn-Schickard organisierten Veranstaltungsreihe zu innovativen Anwendungen von Molded Interconnect Devices (MID) fort.
Mit der diesjährigen Veranstaltung wollen wir über den Tellerrand hinausblicken und die Verzahnung von MID mit dem aktuellen Trend hin zu generativen Verfahren beleuchten. Viele Schritte in der MID-Prozesskette beruhen bereits auf werkzeuglosen Verfahren und sind daher mit 2D- & 3D-Druck kombinierbar.
Auch wir wurden eingeladen und werden vor Ort einen Vortrag halten.
MID waren bislang auf den Einsatz thermoplastischer 3D-Substrate beschränkt. Aktuelle Entwicklungen übertragen die Strukturierungsverfahren der MID-Technologie auf duroplastische und keramische Schaltungsträger und erweitern so das Einsatzspektrum.
Ein wesentliches Einsatzgebiet von MID sind miniaturisierte Sensoren. Im Sinne einer ganzheitlichen Betrachtung werden im diesjährigen Workshop auch alternative Konzepte zum Aufbau hochintegrierter Sensoren betrachtet.
In Zusammenarbeit mit dem Ministerium für Finanzen und Wirtschaft des Landes Baden-Württemberg bietet Ihnen Hahn-Schickard somit wieder ein spannendes Programm mit neuesten Informationen aus der Industrie und der industrienahen Forschung.
Über Ihren Besuch freuen wir uns.
Infos:
7. Oktober 2015, 9 – 17 Uhr
Stuttgart, Haus der Wirtschaft